- 由深圳启浩半导体有限公司投资建设，预计5月底前新增6条生产线全部到位，年底年产能达到80亿颗芯片。据井研县融媒体中心消息，4月20日，四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式在井研举行。相关负责人介绍，接下来将按照生产计划安排，尽快实现全线设备产能达到最高。同时，预计5月底前新增6条生产线全部到位，到2026年底，项目年产能达到80亿颗芯片。据悉，该项目是井研县2026年重点招商引资项目，由深圳启浩半导体有限公司总投资35亿元建设，今年1月正式签约落户，4月实现试生产。项目建成投产
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凌曜半导体
封测
- 汽车行业正在消化一波新的、可能具有破坏性的供应链干扰。欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商安世半导体（Nexperia）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA表示如果安世半导体芯片供应中断的问题不能立即得到解决，欧洲汽车制造业可能会受到严重干扰。
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- 为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。然而，值得注意的是，台积电2025年海外新增厂房，并未计入先前揭露的美国2座先进封装厂。按美国总统特朗普所高举的「美国制造」大旗，台积电似乎至年底仍无法达标，其美国已量产的首座4纳米厂，承接苹果（Apple）与NVIDIA等大客户订单，接下来在何地进行后段测试与封装，运回台湾的成本高昂，费工又耗时，或将成为晶片
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- TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
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TrendForce
- 据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。据悉，该工程投资总额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示，此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺，将扩大至约340万平方英尺。日月光集团营运长吴田玉表示，日月光槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由于不断增长的数字经济推动先进芯片的需求，以及近年转向设计和芯片制造
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日月光
封测
- 英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
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英特尔
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封测
- 8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN
功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响，项目的工程建设、设备采购及人员安排等相关工作进度均受到一定程度的影响，无法在计划时间内完成。据悉，此次延期项目属新洁能二厂区扩建项目，项目总投资约2.23亿元，2022年开建，原计划2024年建设完成。项目建成后，将实现年产 SiC/GaN 功率器件2640万只。新洁能称，本次募投项目延期仅涉及项目进度的
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新洁能
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GaN
功率器件
封测
- 近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制
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英飞凌
封测
- 近期，中国大陆封测业变动丛生。2 月 17 日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即 100% 的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约 3.078 亿元新台币。宁波力源自 2020 年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。其中菱生精密工业股份有限公司是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于 1970 年
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封测
- 封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
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先进封测
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封测
- FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场
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封测
FC-BGA
- 预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
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台积电
封测
- IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种功率半导体器件，俗称电力电子装置的“心脏”，作为国家战略性新兴产业，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。近日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将人工智能（AI）算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣。据济南中科核技术研究院介绍，这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测，数据实时反馈存储，有效解决了双层焊
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功率半导体
封测
- 据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel
2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理
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苹果
5G基带
封测
- 近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸
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DDR5
封测
- 半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务。BSE的重力分类机尚未交货包括车用MEMS、工业和车用的高压系统，以及封测厂(OSAT)用的标准分类机。取放分类机未交货订单则主要集中在内存和消费应用领域。波士顿半导体设备公司联席执行长兼总裁Colin Scholefield表示：「我们正在努力缩短交货时间，以协助客户快速提高产量。许多公司之所以与BSE合作，是因为
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波士顿半导体
测试
封测
- 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板挂牌公司，自2006年创立以来一直专注于存储领域，公司发展至今，已成为一家专注于存储行业集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，公司拥有国内专业的固态存储生产工厂，以及完整的固态存储产品线。随着闪存颗粒的工艺制成迭代发展，闪存从SLC、MLC、TLC、QLC、3D
NAND发展至今，成本不断降低，单位体积的容量不断增大，但闪存的品质越来越差，进而导致固态存储产品的品质不断下降。随着人工智能、5G产业、智慧城市等发展的崛起，这些领域都需要大量的存储设备，它们对固态
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半导体
存储
封测
- 自从2018年以来，国产芯片一直在风口浪尖上，产业链内相关龙头公司持续受到市场关注。2020年8月24日，市场上传来令人振奋的消息，A股上市公司华天科技（002185）在互动平台表示，南京厂日前投产，公司目前已具备基于5nm芯片的封测能力。虽然距离5nm芯片完全国产化量产还有一定差距，但是如今国产封测能力已经具备，在我国全力扶持芯片产业的背景下，5nm晶圆代工厂产出5nm芯片的那一天还会远吗？本土晶圆厂扩产刺激公司业绩提升从国内封测厂市场占有率来看，本土三大封测龙头长电、通富、华天全球市占率合计约20%，
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华天科技
5nm
封测
- 继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月
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台积电
制程
封测
- 日前,江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.（简称“ADI”）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
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长电科技
ADI
封测
- 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
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封测
中科智芯
晶圆
- 为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以......
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封测
长电科技
华天科技
通富微电
- 封测业者证实电子加密货币挖矿ASIC确实有每个季度的封测短单需求窜出，但展望中长期前景却审慎保守以对。
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日月光投控
封测
ASIC
虚拟货币
- 鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座，让集团半导体布局由台面下规划，正式跃居主要战略目标。据悉，鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域，由于封测扮演异直芯片整合最关键角色，旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助，将是抢食5G、人工智慧（AI）应用最重要的奇兵。
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鸿海
刘扬伟
封测
- 作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介绍公司未来的发展策略。 作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者，Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机，此系统作为“力”系列产品的一员，
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MiniLED
5G
封测
- 受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，半导体相关技术也在过去的几年里不断向前发展。
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半导体设计
制造
封测
- 据CINNOResearch对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高端先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。 业内人士表示，我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占
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封测
华天
- 随着摩尔定律不断演进，半导体产业制程面临物理极限挑战，被视为替摩尔定律延寿的下一代先进封装、测试技术重要性日益提高，不少半导体大厂纷纷抢入这块一领域。 不止台积电在封装领域上的动作受到市场关注，全球第三大存储器厂商美光先前大动作在台中举办后段高阶封测厂启动仪式，更隐隐宣告封测业的新竞合时代来临。 突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务 10月上旬，市场研究机构TrendForce所发布2019年科技产业十大科技趋势，当中就提到半导体产业制程极限，让存储器厂思考如何再升级，并点出关键在下一代存储器与
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美光
- 在中国和“外国”这两国的较量中，究竟哪一国更占上风?有说中国吊打外国，有说外国轻松把中国摁在地上摩擦，双方都列举了林林总总的例子，整得我们吃瓜群众一脸懵逼。当然，中间派肯定说两国各有利弊，但这结论虽然正确却没啥营养。想要在中外两国这个话题上显得有见识，得先搞明白啥是技术? 核心技术到底是个啥? 把技术分分类，第一类姑且叫“可山寨技术”，或者叫“纯烧钱技术”，有人喜欢往左边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。这本质上是用旧技术整合出新玩意儿，比如，美帝登月的土星五号，土工的跨海大桥，小
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7nm
- 在中美贸易战的背景之下，中国作为全球最大的电子信息制造基地，半导体产业尤其是封测企业将会受到怎样的影响?
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